Lotpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42g 183
23,23 €
Variante
Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) BGA-Systeme.✅ Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Perfekt zum Vorlöten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Kein Waschen nach dem Prozess erforderlich.✅ Lagerung bei einer Temperatur von 0 °C – 10 °C: Behält die Eigenschaften bei Lagerung bei der richtigen Temperatur.✅ Harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel: Enthält harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effektives Löten.‼️ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Verteilen der Paste. ‼️✳️ Spezifikation: Schmelzpunkt: 183°CGewicht: 42gLegierung: Sn63 / Pb37Partikelgröße: 25-38 µmViskosität: 50 (Pa·S)
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