Principles of Dielectric Chemical Mechanical Planarization, Fachbücher von Jamshid Sorooshian

Das Buch "Principles of Dielectric Chemical Mechanical Planarization" von Jamshid Sorooshian bietet eine umfassende Analyse der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) in der Halbleiterfertigung. Es beleuchtet die entscheidenden Faktoren, die die Qualität, Effizienz und Kosten von CMP-Prozessen beeinflussen. Die Arbeit untersucht die Abhängigkeit von CMP-Anwendungen von der Qualität der Verbrauchsmaterialien, wie Poliermittel, Pads und Diamantscheiben. Angesichts des rasanten technologischen Wandels, der durch das Mooresche Gesetz definiert ist, wird die Materialcharakterisierung und die Analyse der Prozessauswirkungen als entscheidend erachtet, um Herstellern zu helfen, die Effizienz in den Entwicklungsphasen zu steigern. Die Dissertation präsentiert eine Reihe von Studien zu Oxid- und Wolfram-Planarisierungsprozessen und schliesst mit einem neuartigen Modell zur Materialabtragsrate, das auf einem kinetischen Langmuir-Hinshelwood-Modell basiert. Die Arbeit bietet auch eine parametrierte Charakterisierung der Variationen im CMP-Prozess aus thermischen, kinetischen und tribologischen Perspektiven.