New Approaches to Micro-electronic Component Cooling, Fachbücher von Arun S. Mujumdar, Christopher Yap, Xiangqi Wang

Das Buch "New Approaches to Micro-electronic Component Cooling" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Lösungen im Bereich der Wärmeableitung von Mikroelektronik. In den letzten drei Jahrzehnten haben die Anforderungen der Gesellschaft zu einer Verdichtung und Leistungssteigerung elektronischer Geräte geführt. Diese Entwicklungen haben zu einem Anstieg der Wärmeabgabe in den Systemen geführt, was effektives thermisches Management unerlässlich macht. Das Werk untersucht verschiedene innovative Kühltechniken, die über die herkömmliche Luftkühlung hinausgehen, um die Effizienz und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu gewährleisten. Zu den behandelten Methoden gehören die Einführung von baumförmigen Mikrokanälen in Wärmesenken, die Verwendung von Phasenwechselmaterialien und der Einsatz von Nanofluiden. Die Ergebnisse der numerischen und experimentellen Untersuchungen zeigen das hohe Potenzial dieser neuen Ansätze für das thermische Management von Mikroelektronik.