Wafer-Level Packaging, Fachbücher von Lambert M. Surhone, Miriam T. Timpledon, Susan F. Marseken
Das Buch "Wafer-Level Packaging" von Betascript Publishing bietet eine umfassende Einführung in die Technologie der Wafer-Lev... Mehr erfahren
Produktvarianten
Wafer-Level Packaging, Fachbücher von Lambert M. Surhone, Miriam T. Timpledon, Susan F. Marseken
Finde die besten Angebote
Bester Preis17 Punkte
Galaxus
Versandkostenfrei
Lieferzeit: 2-4 Werktage
Versandkostenfrei | Lieferzeit: 2-4 Werktage
Ähnliche Produkte
Produktdetails
Das Buch "Wafer-Level Packaging" von Betascript Publishing bietet eine umfassende Einführung in die Technologie der Wafer-Level-Verpackung (WLP). Diese innovative Methode ermöglicht es, integrierte Schaltungen direkt auf Wafer-Ebene zu verpacken, was zu einer signifikanten Reduzierung der Grösse des Endprodukts führt. WLP wird als wahre Chip-Scale-Package-Technologie (CSP) betrachtet, da die resultierenden Verpackungen nahezu die gleiche Grösse wie der Chip selbst haben. Das Buch fasst Informationen zusammen, die aus verschiedenen freien Quellen stammen, und beleuchtet die Vorteile dieser Technologie, einschliesslich der Möglichkeit, die Fertigung von der Siliziumproduktion bis zur Auslieferung an den Kunden zu optimieren. Die Integration von Wafer-Fertigung, Verpackung, Test und Burn-In auf Wafer-Ebene stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleiterindustrie dar und wird in diesem Fachbuch detailliert behandelt.
Informationen
Lieferzeit:2-4 Werktage
Marke:Betascript Publishing