

Advanced Silicon Etching, Fachbücher
29,00 €
Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE) ist eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE) und ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukturen in Silicium. Es ermöglicht Aspektverhältnisse (das Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.
Deine Shops für beste Deals

Galaxus
Logge dich ein für Coupon Details
14 Punkte
% Best Deal
Versandkostenfrei | Lieferzeit: 2-4 Werktage
Ähnliche Produkte
Produktinfos
Informationen
Lieferzeit:2-4 Werktage
Hersteller:Betascript Publishing