Preisvergleich / Wohnen / Büro / Advanced Silicon Etching, Fachbücher

Advanced Silicon Etching, Fachbücher

29,00 €

Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE) ist eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE) und ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukturen in Silicium. Es ermöglicht Aspektverhältnisse (das Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.

Deine Shops für beste Deals

Logo - Galaxus

Galaxus

14 Punkte
% Best Deal

29,00 €

zum Shop
Versandkostenfrei | Lieferzeit: 2-4 Werktage

Produktinfos

Informationen

Lieferzeit:2-4 Werktage
Hersteller:Betascript Publishing