Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications, Fachbücher von Oliver Brand, Michael Mayer, Jürg Schwizer

Das Buch "Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications" bietet eine umfassende Einführung in innovative Messtechnologien, die für Fachleute im Bereich der Drahtbonding- und Flip-Chip-Verpackung sowie für Wissenschaftler und Ingenieure von Bedeutung sind, die sich mit mechanischen Mikrosensoren beschäftigen. Es behandelt die Möglichkeit, physikalische Prozesse während des Verpackungsprozesses oder bei nachfolgenden Zuverlässigkeitstests in situ und in Echtzeit zu untersuchen. Die vorgestellte Messsystematik ermöglicht es, Messungen an zuvor unzugänglichen Verpackungsinterkonnektoren durchzuführen. Erstmals wird der Drahtbonding-Prozess anhand der physikalischen Kräfte im Kontaktbereich beschrieben, anstatt sich nur auf die eingestellten Maschinenparameter zu stützen. Dies ist entscheidend für ein vertieftes Verständnis und die zukünftige Entwicklung dieser Verpackungsprozesse. Das Buch illustriert zudem die Anwendungen des Sensors im Bereich Drahtbonding und Flip-Chip-Charakterisierung und bietet wertvolle Einblicke in die Interconnection-Technologie in der Halbleiterverpackung.