Wafer Bonding, Fachbücher von Marin Alexe, Ulrich Gösele

Das Buch "Wafer Bonding" bietet eine umfassende Übersicht über die Entwicklungen und Anwendungen der direkten Wafer-Bonding-Technologie, die sich in den letzten zehn Jahren zu einer ausgereiften Methode der Materialintegration entwickelt hat. Verfasst von Experten aus Industrie und Wissenschaft, behandelt es eine Vielzahl von Themen, darunter die Herstellung von Silizium-auf-Isolator-Strukturen, photonischen Kristallen, vertikal emittierenden Laserdioden (VCSELs), SiGe-basierten Feldeffekttransistoren (FETs) und MEMS. Darüber hinaus werden hybride Integrationsmethoden und Laser-Lift-Off-Techniken behandelt. Das Buch richtet sich sowohl an Nicht-Spezialisten, die die Grundlagen des Wafer Bonding kennenlernen möchten, als auch an Forscher, die aktuelle Informationen über dieses dynamische Forschungsfeld suchen, einschliesslich relevanter Patente.