Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials, Fachbücher von M.R. Oliver

Das Buch "Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials" bietet eine umfassende Analyse der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP), einer Schlüsseltechnologie in der Halbleiterfertigung. CMP hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten als grundlegender Prozess etabliert, der entscheidend für die Herstellung von Halbleiterbauelementen ist. Ursprünglich in den 1980er Jahren bei IBM entwickelt, hat sich die Technologie schnell in der gesamten Halbleiterindustrie verbreitet. Das Buch beleuchtet die Entwicklung und die vielfältigen Anwendungen von CMP, einschliesslich spezieller Verfahren für Technologien wie DRAM und die Implementierung von Kupferinterkonnektoren. Trotz der breiten Akzeptanz von CMP in der Waferfertigung bleibt das wissenschaftliche Verständnis der zugrunde liegenden Mechanismen hinter der technologischen Entwicklung zurück. Das Werk bietet wertvolle Einblicke in die Fortschritte und Herausforderungen in der CMP-Forschung, insbesondere im Bereich der Metall-CMP-Reaktionen, die als Ausnahme in der langsamen Entwicklung gelten.