Electronics Packaging Forum, Fachbücher von James E. Morris

Das "Electronics Packaging Forum" ist der erste Band einer jährlichen monografischen Reihe, die sich mit den vielfältigen Aspekten der Elektronikverpackungstechnologie beschäftigt. Diese Reihe basiert auf den Präsentationen des jährlichen Electronics Packaging Symposiums, das an der State University of New York in Binghamton stattfindet. Organisiert von der Continuing Education Division der T. J. Watson School of Engineering, Applied Science and Technology, in Zusammenarbeit mit lokalen Fachgesellschaften, beleuchtet das Buch die Herausforderungen und Entwicklungen in der Elektronikverpackung. In den letzten Jahren hat die Bedeutung der Elektronikverpackung zugenommen, da technologische Probleme in der Verpackung als wesentliche Hindernisse für die Weiterentwicklung leistungsstarker elektronischer Chips erkannt wurden. Insbesondere die Schwierigkeiten bei der Wärmeableitung und der Bereitstellung elektrischer Kontakte in immer kleineren Paketen stehen im Fokus der Forschung und Entwicklung. Das Buch richtet sich an Fachleute und Wissenschaftler, die sich mit diesen interdisziplinären Herausforderungen auseinandersetzen.