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PC Engines APUPAD - Wärmeleitpad Modulkarte

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PC Engines APUPAD - Wärmeleitpad Das APUPAD ist ein wärmeleitfähiges Pad für APU-Systemplatinen. Dieser Artikel ist im Lieferumfang der APU-Systemboards enthalten, ein Austauschpad wird auf Anfrage angeboten. Größe: 15 x 15 x 0,5 mmWärmeleitfähigkeit: 6 W/mK Text by VARIA

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Produktinfos

Informationen

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Hersteller:PC Engines