Preisvergleich / Bücher / 3d Microelectronic Packaging | From Architectures To Applications |

3d Microelectronic Packaging | From Architectures To Applications |

161,95 €

Finden Sie 3d Microelectronic Packaging | From Architectures To Applications | bei eBay in der Kategorie Bücher & Zeitschriften:Fachbücher, Lernen & Nachschlagen:Studium & Erwachsenenbildung.

Deine Shops für beste Deals

Logo - ebay

ebay

% Best Deal

161,95 €

zum Shop
Versandkostenfrei | Lieferzeit: 4-6 Werktage

Produktinfos

Informationen

Lieferzeit:4-6 Werktage
Hersteller:Springer Singapore