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PC Engines APUPAD - Wärmeleitpad (0.50 mm, 6 W/m K), Wärmeleitpad

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PC Engines APUPAD - Wärmeleitpad Das APUPAD ist ein wärmeleitfähiges Pad für APU-Systemplatinen. Dieser Artikel ist im Lieferumfang der APU-Systemboards enthalten, ein Austauschpad wird auf Anfrage angeboten. - Größe: 15 x 15 x 0,5 mm - Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK.

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