Thin Membranes For Mems Packaging At Low T, Fachbücher

Das Buch "Thin Membranes For MEMS Packaging At Low T" bietet eine umfassende Analyse der neuesten Technologien zur Verpackung von MEMS-Geräten bei niedrigen Temperaturen. In den letzten Jahren hat die Nachfrage nach innovativen Verpackungstechniken zugenommen, die eine Vakuumdichtung von MEMS auf Wafer-Ebene ermöglichen. Der Autor, Raquel Hellín Rico, beschreibt die verschiedenen Verarbeitungsschritte eines neuen Moduls für die Oberflächenmikromaschinenverarbeitung, das auf Elektroplattierung und opfernden Schichten basiert. Die vorgestellten Methoden zur Analyse und Finite-Elemente-Analyse (FEA) helfen dabei, das mechanische Verhalten der Membran zu verstehen und zu optimieren. Ein zentrales Thema des Buches ist die Entwicklung eines selektiven Abscheidungsverfahrens für das Dichtungsmaterial, das eine präzise Kontrolle über den Dichtungsprozess ermöglicht. Diese innovative Technik stellt einen bedeutenden Fortschritt in der MEMS-Verpackung dar und bietet wertvolle Einblicke für Fachleute und Forscher in diesem Bereich.