Device Modeling in CMOS Integrated Circuits, Fachbücher von Kai Kang, Wen-Yan Yin, Le-Wei Li

Das Buch "Device Modeling in CMOS Integrated Circuits" bietet eine umfassende Analyse und Modellierung von passiven Bauelementen in CMOS-Integrationsschaltungen. Es behandelt die wesentlichen Aspekte der Modellierung und Charakterisierung von On-Chip-Komponenten wie Interconnects, Induktivitäten und Transformatoren, die in Hochgeschwindigkeits-Digital-, Mischsignal- und Hochfrequenz-ICs weit verbreitet sind. Die Autoren, Kai Kang, Wen-Yan Yin und Le-Wei Li, präsentieren ein vollständig skalierbares und SPICE-kompatibles Modell für Interconnects, das über einen breiten Frequenzbereich bis zu 110 GHz genau ist. Darüber hinaus werden die frequenz- und temperaturabhängigen Eigenschaften von asymmetrischen und symmetrischen Interconnects detailliert untersucht. Das Buch richtet sich an Fachleute und Studierende, die sich mit der Entwicklung von passiven Bauelementemodellen in CMOS-IC-Designs beschäftigen.