Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics, Fachbücher von Marija Kosec, W. K. Jones, R. R. Tummala...

"Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics" ist ein Fachbuch, das sich mit den neuesten Entwicklungen in der Elektronikverpackung befasst. Angesichts der steigenden Anforderungen an integrierte Schaltungen, die sowohl in Geschwindigkeit als auch in Leistung zunehmen, ist es entscheidend, innovative Verpackungstechniken zu entwickeln, um die Kosten- und Grössenbeschränkungen einzuhalten. Dieses Buch behandelt verschiedene Aspekte der hermetischen Verpackung, neue Materialien für das thermische Management und die Montage sowie die Integration mehrerer Funktionen in Form von eingebetteten Substraten und Komponentenarrays. Es bietet einen umfassenden Überblick über die Fortschritte in der Materialwissenschaft und den Fertigungsprozessen von diskreten Komponenten sowie über die Technologien für hochintegrierte Verpackungen und komplexe eingebettete Komponenten. Die Autoren, R. R. Tummala, Marija Kosec, W. K. Jones und Darko Belavic, bringen ihre Expertise ein, um die Leser über die neuesten Trends und Techniken in diesem sich schnell entwickelnden Bereich zu informieren.