Wafer Level 3-D ICs Process Technology, Fachbücher von Ronald J. Gutmann, Chuan Seng Tan, L. Rafael Reif

Das Buch "Wafer Level 3-D ICs Process Technology" bietet eine umfassende Analyse der 3D-Integrationstechnologien im Halbleiterbereich. Es beleuchtet die Herausforderungen und Lösungen, die mit der heterogenen Integration und der Reduzierung von Energieverbrauch, Formfaktor, Verzögerung und Kosten verbunden sind. Durch die vertikale Stapelung von Schichten und die hohe vertikale Interkonnektivität wird die Effizienz und Funktionalität von Systemen mit einer festen Anzahl von Transistoren erheblich verbessert. Das Buch diskutiert auch die Integration unterschiedlicher Technologien, wie Sensoren und Speicher, und deren Vorteile für die Halbleiterindustrie. Trotz der langjährigen Entwicklung dieser Technologien wird untersucht, warum die vertikale Integration in der Branche noch nicht weit verbreitet ist. Die Autoren Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann und L. Rafael Reif bieten wertvolle Einblicke in die Trends und Herausforderungen der 3D-Technologien.