Solder Joint Technology, Fachbücher von King-Ning Tu

Das Buch "Solder Joint Technology" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Entwicklungen im Bereich der Lötverbindungen in der Elektronikindustrie. Angesichts der EU-Richtlinie, die den Einsatz von bleihaltigen Loten ab dem 1. Juli 2006 verbietet, wird die Notwendigkeit für die Forschung und Entwicklung bleifreier Lötmaterialien immer dringlicher. Das Werk beleuchtet die komplexen Zuverlässigkeitsprobleme, die durch spontane Sn-Wisker-Wachstumsphänomene und durch Elektromigration verursachte Ausfälle in Lötverbindungen entstehen. Es wird erläutert, wie elektrische, mechanische, chemische und thermische Kräfte die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen beeinflussen. Der Autor, King-Ning Tu, legt besonderen Wert auf die Reaktionen zwischen Kupfer und Zinn sowie auf die Elektromigration in Lötverbindungen und bietet Lösungsansätze zur Vermeidung dieser Probleme. Mit 370 Seiten bietet das Buch sowohl theoretische als auch praktische Einblicke in die Materie und richtet sich an Fachleute und Studierende im Bereich der Elektronikfertigung.