Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments, Fachbücher von Suresh K. Sitaraman, Andrew E. Perkins

Das Buch "Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments" bietet Fachleuten aus der Industrie, Studierenden und Forschenden wertvolle Einblicke in die Bewertung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen in keramischen Flächenarray-Elektronikpaketen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Es stellt eine umfassende Methodik vor, die nicht nur auf keramische Flächenarray-Pakete beschränkt ist, sondern auch als Werkzeug dient, um numerische Simulationen und experimentelle Daten in eine benutzerfreundliche Gleichung zu integrieren. Diese Gleichung erfasst die wesentlichen Informationen, die zur Vorhersage der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen erforderlich sind. Die vorgestellten Konzepte sind besonders nützlich für Fachleute, die mit komplexen Informationen arbeiten, und bieten eine klare Kommunikation für Manager und Nicht-Experten, die in Bereichen wie Computeranwendungen sowie in anspruchsvollen Umgebungen wie der Verteidigungs-, Raumfahrt- und Automobilindustrie tätig sind.