Interfacial Energy for Oraganosilane tailored Copper-Silica Interface, Fachbücher von Ashutosh Jain

Das Fachbuch "Interfacial Energy for Oraganosilane tailored Copper-Silica Interface" von Ashutosh Jain bietet eine umfassende Analyse der Bruchmechanik an der Schnittstelle zwischen Kupfer und Silica, die durch organosilanbasierte Modifikationen beeinflusst wird. Es wird ein innovativer Ansatz zur Partitionierung der Bruchenergie vorgestellt, der die Mechanismen der interfacialen Deformation und des Bruchs auf nanomechanischer Ebene beleuchtet. Durch die Fokussierung auf die molekulare Schicht an der Schnittstelle und die Variation der chemischen Umgebung wird eine präzise Untersuchung der Bruchpfade ermöglicht. Dieses Buch richtet sich an Fachleute und Studierende, die sich mit den Herausforderungen und Phänomenen der interfacialen Bruchmechanik in verschiedenen Materialsystemen und thermochemischen Umgebungen auseinandersetzen möchten.