Copper Diffusion Barriers, Fachbücher von Seemant Rawal

Das Buch "Copper Diffusion Barriers" von Seemant Rawal bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Lösungen im Zusammenhang mit der Verwendung von Kupfer als Interconnect-Material in modernen Halbleitergeräten. Angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung von Bauteilen und der damit verbundenen Anforderungen an die Stromdichte ist es entscheidend, die herkömmlichen Aluminiumverbindungen durch Kupfer zu ersetzen. Kupfer bietet Vorteile wie eine geringere Widerstandsfähigkeit und eine höhere Beständigkeit gegen Elektromigration. Dennoch bringt die Integration von Kupfer in Halbleiterstrukturen spezifische Probleme mit sich, insbesondere die schnelle Diffusion durch Siliziumdioxid, Silizium und Germanium. Dieses Fachbuch untersucht die Verwendung von ternären Nitriden und einer Bi-Schicht-Strategie als mögliche Lösungen zur Schaffung effektiver Diffusionsbarrieren. Durch die Analyse der Wechselwirkungen zwischen den Diffusionsbarrieren und den Substraten wird ein tieferes Verständnis für die Reaktionen mit SiGe-Substraten angestrebt.