High Speed End Milling of Single Crystal Silicon Wafer, Fachbücher von Muhammad Iqbal Bin Musa, A. K. M. Nural Amin, Moh...

Das Buch "High Speed End Milling of Single Crystal Silicon Wafer" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Lösungen im Bereich der Bearbeitung von einkristallinem Silizium. Aufgrund der hohen Härte und der spröden Eigenschaften dieses Materials ist die konventionelle Bearbeitung oft mit der Entstehung von Rissen und Substanzschäden verbunden. In diesem Fachbuch wird ein innovativer Prozess vorgestellt, der die Bearbeitung von Silizium durch hochgeschwindigkeits Fräsen mit diamantbeschichteten Werkzeugen optimiert. Der Autor erläutert die entscheidenden Einflussfaktoren wie Schnittgeschwindigkeit, Vorschub und Schnitttiefe auf die Bearbeitung im duktilen Modus. Durch die Anwendung einer dreistufigen vollfaktoriellen Versuchsplanung und der Regressionsmodellierung wird ein Modell zur Vorhersage der Oberflächenrauhigkeit entwickelt, das durch ANOVA validiert wird. Die erzielte Oberflächenrauhigkeit von 0,2 µm zeigt das Potenzial zur Reduzierung weiterer Bearbeitungsschritte und zur Kostensenkung.