Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages, Fachbücher von P. Singh, Puligandla Viswanadham

"Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages" ist ein Fachbuch, das sich mit den Herausforderungen und Techniken im Bereich der elektronischen Verpackung befasst. Es beleuchtet die Entwicklung und die Komplexität der modernen elektronischen Schaltungen, die in einer Zeit rascher technologischer Fortschritte entstanden sind. Das Buch richtet sich an Fachleute und Studierende, die ein tieferes Verständnis für die Mechanismen und Ausfallmodi in elektronischen Verpackungen erlangen möchten. Es wird erörtert, wie die Miniaturisierung von Transistoren und die Verdichtung von Schaltungen neue Herausforderungen für die Ingenieure mit sich bringen, insbesondere in Bezug auf die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Produkte in extremen Umgebungen. Die Autoren, P. Singh und Puligandla Viswanadham, bieten wertvolle Einblicke in die Techniken, die erforderlich sind, um die Konzepte der Schaltungsdesigner in physische Produkte umzusetzen, und betonen die Bedeutung der Verpackungstechnik in der modernen Elektronik.