Electronics Packaging Forum, Fachbücher von James E. Morris

Das "Electronics Packaging Forum" ist eine Fachbuchreihe, die auf den jährlichen Symposien zur Elektronikverpackung basiert, die von der T.J. Watson School of Engineering an der State University of New York in Binghamton organisiert werden. Diese Symposien, die in Zusammenarbeit mit verschiedenen professionellen Gesellschaften wie IEEE, ASME, SME und IEPS stattfinden, bieten eine Plattform für den Austausch von Wissen und Forschungsergebnissen im Bereich der Elektronikverpackung. Die Reihe richtet sich an Fachleute und Studierende, die sich mit den vielfältigen Aspekten der Elektronikverpackung beschäftigen. Jedes Volume der Reihe reflektiert die Präsentationen des vorhergehenden Symposiums und bietet somit einen wertvollen Einblick in aktuelle Trends und Entwicklungen in diesem wichtigen Forschungsfeld. Die Inhalte sind darauf ausgelegt, sowohl theoretische als auch praktische Perspektiven zu beleuchten und die Leser über die neuesten Fortschritte und Herausforderungen in der Elektronikverpackung zu informieren.