Copper Interconnect Technology, Fachbücher von Tapan Gupta

Das Fachbuch "Copper Interconnect Technology" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Möglichkeiten, die mit der Verwendung von Kupfer in der Mikroelektronik verbunden sind. In den letzten Jahren hat sich gezeigt, dass die parasitären Widerstände, Kapazitäten und Induktivitäten der Interkonnektivität einen erheblichen Einfluss auf die Gesamtleistung von Schaltungen haben. Dieses Buch beleuchtet die Vorteile von Kupfer im Vergleich zu Aluminium, insbesondere hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit und der Widerstandsfähigkeit gegen Elektromigration. Es wird auf die Herausforderungen eingegangen, die sich aus der Miniaturisierung der Cu-Leitungen ergeben, und es werden innovative Ansätze zur Lösung dieser Probleme vorgestellt. Der Autor, ein führender Experte auf diesem Gebiet, diskutiert fortschrittliche Lasersysteme, Materialien für die Photolithographie und mathematische Modellierungsansätze, die für die Weiterentwicklung der Cu-Interconnect-Technologie von Bedeutung sind.