Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits, Fachbücher von Yehea Ismail, Khaled Salah, Alaa El-Rouby

Das Buch "Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits" bietet eine umfassende Analyse und ein breites Spektrum an Modellen für Durchkontaktierungen in 3D-integrierten Schaltungen. Es stellt ein SPICE-kompatibles RLC-Modell vor, das technologieunabhängig ist und eine Vielzahl von Effekten berücksichtigt, darunter den Haut-Effekt, die Depletion-Kapazität und die Auswirkungen benachbarter Kontakte. Die Leser erhalten tiefgehende Einblicke in wichtige Konzepte wie 3D-Integration, Makromodellierung, dimensionale Analyse und kompaktes Modellieren. Das Buch enthält auch geschlossene Formeln für die parasitären Effekte von Durchkontaktierungen und demonstriert die behandelten Konzepte anhand von Anwendungen wie Spiralinduktoren und induktiv basierten Kommunikationssystemen sowie Bandpassfiltern.