Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-30 16g

Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) BGA.✅ Vorbeschichten von BGA-Pads mit Blei-Zinn: Perfekt zum Vorlöten von BGA-Pads mit Blei-Zinn.✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183 °C.✅ Kein Waschen nach dem Löten/Reflow erforderlich: Kein Waschen nach dem Prozess erforderlich.✅ Lagerung bei 0 °C – 10 °C: Behält die Eigenschaften bei Lagerung bei der richtigen Temperatur.✅ Harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel: Enthält harz- und lösungsmittelbasiertes Flussmittel für effektives Löten.‼️ Unser Angebot umfasst auch Spatel zum Verteilen der Paste. ‼️✳️ Spezifikation: Schmelzpunkt: 183°CBruttogewicht: 16gLegierung: Sn63 / Pb37Partikelgröße: 25-38 µmViskosität: 50 (Pa·S)