FELIXLEO CPU Kühler CPU Kühler Handy-Kühler mit Halbleiter-Kühlchip ultraleise

Siebenschichtiges Kühldesign: Polykühlplatte aus Luftfahrtlegierung, hohe Kühlleitfähigkeit, verbessert die Kühleffizienz erheblich. Maßgeschneidertes großformatiges Silikonfett für die Kühlung ist die Kernkomponente, die die Kühlung bestimmt. Kaltstrom-Laminatplatten verbessern den Kältesammeleffekt erheblich. Ultra-leises Kühlsystem, ultra-leiser Motor der 5. Generation, reibungsloser Betrieb. Ringförmige Luftkanal-Kühltechnologie, zweischichtige Wärmeableitung, neues oxidiertes Lamellendesign. Schnelles Kühlsystem, neue und verbesserte Materialien, 8-Blatt-Flüssigkeitsventilator. Saug“-Winddesign, heiße Luft bläst nur nach oben, während die Seiten kalt bleiben.