Gelid Solutions TP-GP04-R-A Wärmeleitpaste Thermalpolster (0.50 mm, 15 W/m K), Wärmeleitpad

Wärmeleitpads werden überall dort eingesetzt, wo flexibles Material mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist, z. B. bei Steckverbindern, RAM-Wasserblöcken, Leistungsteilen, Hochtemperatur-SMD-Komponenten usw. Der neue mehrschichtige Aufbau eignet sich perfekt für die Kühlung unregelmäßig geformter und unterschiedlich hoch platzierter Bauteile. Ermöglicht das Füllen von Nähten von kleinen Kratzern bis hin zu sichtbaren unregelmäßigen Oberflächen. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit können die Pads auch für großflächige Bauteile wie Mainboardbrücken, Festplatten, dicht gepackte Bauteile auf Grafikkartenplatinen etc. eingesetzt werden. auf die gewünschten Maße. Entfernen Sie vor dem Gebrauch die Schutzfolie von beiden Seiten des Thermopads. Wie auch bei anderen Produkten der Gelid GC-Ultimate-Serie fällt die überdurchschnittliche Wärmeleitfähigkeit von bis zu 15 W/mK auf. Hauptmerkmale: Hohe Wärmeleitfähigkeit 15 W/mK – führend in seiner Klasse. Einfache Anwendung. Für die Produktion wurden hochwertigste Komponenten verwendet. Es leitet keinen Strom. Nicht rostend, nicht gehärtet, ungiftig Spezifikation: Abmessungen: 120 x 20 x 0,5 mm. Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK. Dichte: 3,2 g/cm3 Härte (Shore): 60–70 OO Arbeitstemperatur: -60 °C bis 220 °C Nicht leitend. Es wird nicht empfohlen, ein Wärmeleitpad zu verwenden, das mehr als auf die Hälfte der Nenndicke komprimiert ist.