Rheological Characterisation and Modelling of Electronic Materials, Fachbücher von Sabuj Mallik

Das Buch "Rheological Characterisation and Modelling of Electronic Materials" bietet eine umfassende Untersuchung der rheologischen Eigenschaften von Lötpasten und Flussmitteln, die in der Elektronikindustrie verwendet werden. Angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung und der steigenden Funktionalität in der Elektronik ist ein vertieftes Verständnis der Löttechnologie von entscheidender Bedeutung. Die Autoren führen experimentelle Untersuchungen und empirische Modellierungen durch, um zeitabhängige rheologische Verhaltensweisen zu analysieren. Durch die Durchführung von Druckversuchen mit verschiedenen bleifreien Lötpastenproben wird der Einfluss der Ruhezeit nach dem Drucken auf das Fliessen der Lötpaste untersucht. Die Ergebnisse dieser Studien sind für Hersteller und Formulierer von Lötpasten von grossem Nutzen, da sie Techniken zur Vorhersage und Quantifizierung des Fliessverhaltens entwickeln können. Darüber hinaus können Endanwender, wie beispielsweise Elektronikmontagebetriebe, diese Techniken nutzen, um ihre Montageprozesse zu optimieren und das Fliessen der Lötpaste zu minimieren oder zu verhindern.