Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging, Fachbücher von Xingcun Colin Tong

Das Buch "Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging" bietet eine umfassende Analyse der Herausforderungen und Lösungen im Bereich der Wärmeableitung in der Elektronikverpackung. Angesichts der steigenden Anforderungen an die Leistung von elektronischen Geräten ist ein effektives Wärmemanagement unerlässlich, um die Effizienz und Lebensdauer dieser Systeme zu gewährleisten. Das Werk behandelt grundlegende Aspekte des Wärmeübergangs, Designrichtlinien für Komponenten sowie die Auswahl und Bewertung geeigneter Materialien. Es werden sowohl aktive als auch passive Kühltechnologien, einschliesslich Luft-, Flüssigkeits- und thermoelektrischer Kühlung, detailliert beschrieben. Darüber hinaus werden Methoden zur Charakterisierung und Verarbeitung von Materialien sowie die Balance zwischen Kosten und Leistung thematisiert. Der abschliessende Abschnitt des Buches bietet einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen in diesem wichtigen Bereich der Elektronik.