Power Electronic Packaging, Fachbücher von Yong Liu

"Power Electronic Packaging" bietet eine umfassende Analyse des Designs, der Montage, der Zuverlässigkeit und der Modellierung von Leistungselektronikverpackungen. Das Buch hebt die signifikanten Unterschiede zwischen der Herstellung integrierter Schaltungen (IC) und der Verpackung von Leistungselektronik hervor. Es führt systematisch in die typischen Aspekte des Designs und der Montage ein und behandelt auch die Zuverlässigkeit sowie die Fehlersuche und Materialauswahl. Angesichts des rasanten Wachstums der Leistungselektronik, insbesondere im Bereich tragbarer Geräte und Automobilanwendungen, ist dieses Buch besonders relevant. Es beleuchtet, wie Fortschritte in der Halbleitertechnologie und im Design fortschrittlicher Verpackungen die Leistungsfähigkeit von Leistungshalbleitern in den letzten Jahren verbessert haben. Der Autor analysiert aktuelle Trends und zeigt auf, wo weitere Verbesserungen in Materialien und Techniken möglich sind, um die Effizienz, Zuverlässigkeit und Kosten von Lösungen für Leistungshalbleiter zu optimieren.