Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization, Fachbücher von G. Bahar Basim

Das Buch "Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization" bietet eine umfassende Untersuchung der chemisch-mechanischen Politur (CMP), die in der Mikroelektronikindustrie zur Planarisierung und Musterung von Metall- und Dielektrikschichten eingesetzt wird. Angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung von Geräten und der Einführung neuer Materialien ist ein verbessertes Verständnis der chemischen und partikulären Eigenschaften von CMP-Schlämmen von entscheidender Bedeutung. Diese Studie analysiert die Auswirkungen der Partikelgrössenverteilung und Stabilität der Schlämme auf die Wechselwirkungen zwischen Polierpad und Partikeln. Zudem werden die Effekte von harten und weichen Agglomeraten auf die Polierleistung quantifiziert. Ein zentrales Ergebnis dieser Arbeit ist die Notwendigkeit, die Stabilität der Schlämme durch die Kontrolle der Wechselwirkungen zwischen Partikeln sowie zwischen Pad und Substrat zu erreichen. Das Buch entwickelt effektive Schlammformulierungen und untersucht die optimalen Schlamm-Eigenschaften, um eine stabile und leistungsfähige CMP-Prozesskontrolle zu gewährleisten.